三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

三星电子会长李在镕11月1日前往位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），对下一代半导体封装材料及工艺技术的研发进展进行实地考察，并与当地研究人员就加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作展开讨论。

根据规划，三星电子将从2024年起，在未来5年内投入400亿日元（按当前汇率约合16.93亿元人民币），将横滨APL建设成全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员规模扩充至100人以上。研究范围还将涉及晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

值得关注的是，三星电子于当地时间9月8日在日本横滨举办了先进封装实验室（APL）的开业仪式，企业与政府代表均出席。横滨地处日本东京都市圈，是Resonac（力森诺科）、DISCO（迪思科）等总部所在地，聚集了大量半导体封装产业链核心企业。三星APL设施总建筑面积约6600平方米，内设半导体级无尘室。如需获取更多行业动态，可通过开元娱乐APP下载了解最新资讯。